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台积电2纳米以四季达产能满载。
晶圆代工龙头台积电高层主管透露，公司仍在评估何时在未来的制程中使用荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备。
台积电27日举行2025年度技术论坛欧洲场。当有人提问台积电是否计划将High-NA EUV设备用于即将推出的A14（1.4纳米）制程及未来制程的升级时，台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，公司尚未找到令人信服的理由。
张晓强在记者会上表示：“A14，我所说的强化提升，在不使用High-NA EUV的情况下也非常显著。因此，我们的技术团队继续寻找一种方法，透过利用规模效益来延长当前（低数值孔径为影设备）的寿命。”
张晓强表示：“只要他们能继续找到方法，显然我们就不必使用它（High-NA EUV）。”
由于一台High-NA EUV造价超过4亿美元，几乎比目前晶圆厂中最昂贵设备的价格翻倍云配资，因此芯片制造业者们正在权衡，昂贵的High-NA EUV在速度和精确度方面带来的效益，何时才能盖过其高昂价格带来的成本。
英特尔已经计划在其未来的14A制程中使用High-NA EUV，以重振其芯片代工业务，以便加强与台积电竞争。不过，英特尔也说，客户仍可以选择采用较旧且稳定的技术。
ASML上周透露，全球目前仅五台High-NA EUV正式出货，客户包括、台积电和三星。该公司执行长傅凯（Christophe Fouquet）在最近一次财报会议上表示，他预期客户会准备好为2026—2027年量产测试High-NA EUV。
张晓强去年对记者表示，台积电不会在其A16制程中使用High-NA EUV，还说他不喜欢该设备的售价。
台积电2 纳米以四季达产能满载
ZDnet Korea 报道，台积电制程利用率波动，是观察全球半导体市场健康度的重要指标。近年受惠人工智能（AI）半导体需求的强劲成长，台积电正积极提升先进制程比例。尤其量产3 纳米及即将量产的2 纳米，更是观察半导体市场健康度的重点。
台积电3 纳米利用率显著提升，市场调研机构Counterpoint Research 报告，3 纳米经五季提升，首次达100%。带动强劲需求的，首先是x86 PC 中央处理器（CPU）需求大幅提升及其他处理器，含苹果最新产品A17 Pro 和A18 Pro 芯片。
这些芯片广泛应用于高效能运算和旗舰智能手机上。展望未来，随着下一代AI半导体，例如英伟达即将推出的Rubin GPU、Google 自主研发的TPU v7，以及AWS 的Trainium 3 等AI 芯片逐步导入，预期将进一步维持3 纳米制程的高产能利用率，这突显了PC、行动处理器与先进AI 芯片对于最尖端制程的强烈需求。
相较3 纳米制程，台积电较成熟的制程如7、6 纳米及5、4 纳米因市场主要动能不同。 7、6 纳米针对智能手机，利用率2020 年因智能手机需求激增达到顶峰，产能扩张相对缓慢。
而5、4 纳米制程的情况则呈现了另一种趋势，虽然也针对智能手机，但其利用率在经历一段时间的调整后，于2023 年中旬开始逐步复苏，并展现出反弹的动能。这种复苏状况在很大程度上并非来自智能手机的复苏，而是主要归功于对AI 加速器芯片需求的爆炸性成长。例如，英伟达用于AI 数据中心的H100、B100、B200，以及最新发布的GB200 等高效能AI 芯片，其生产便大量使用了5、4 纳米制程。这些AI 芯片需求的激增，有效推动AI 数据中心的快速发展，提升5、4 纳米利用率，这也代表AI 的应用已开始影响了被视为成熟节点利用率。
放眼未来，台积电2 纳米将以前所未有速度达产能利用率满载。预估台积电2 纳米仅需四季即可达产能利用率，比过去新制程都快。高爬升速度市场解读为智能手机和人工智能应用同时出现，故需求庞大强劲。
台积电2025 年第一季度财报会议透露，2 纳米量产后前两年，会比3 / 5 / 4 纳米有更多新设计案。主驱动力来自智能手机和高效能运算应用。除了核心客户苹果，已知高通、联发科、英特尔和AMD 等及整合元件制造商（IDM），都积极考虑或规划导入台积电2 纳米，关键客户采用是维持2 纳米高运转率的关键。
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